Ứng dụng máy xử lý plasma trong quy trình đóng gói LED

Ứng dụng của máy xử lý plasma trong quy trình đóng gói LED nằm ở các khía cạnh sau:

1. Trước khi máy xử lý plasma chấm keo bạc

Các chất ô nhiễm trên bề mặt sẽ khiến keo bạc bị hình cầu, không có lợi cho việc dán chip và dễ gây hư hỏng cho chip khi đâm bằng tay. Việc sử dụng làm sạch plasma có thể cải thiện đáng kể độ nhám bề mặt và tính ưa nước của phôi, có lợi cho việc làm phẳng keo bạc và dán chip. Đồng thời, nó có thể tiết kiệm đáng kể việc sử dụng keo bạc và giảm chi phí.

2. Trước khi máy xử lý plasma liên kết dây

Sau khi chip được dán lên bề mặt, nó được xử lý ở nhiệt độ cao. Các chất ô nhiễm trên đó có thể bao gồm các hạt vi mô và oxit. Các chất ô nhiễm này gây ra mối hàn không hoàn chỉnh hoặc độ bám dính kém giữa dây và chip và bề mặt thông qua các phản ứng vật lý và hóa học, dẫn đến cường độ liên kết không đủ. Làm sạch bằng plasma tần số vô tuyến trước khi hàn dây sẽ cải thiện đáng kể hoạt động bề mặt của nó, do đó cải thiện cường độ liên kết và độ đồng đều của lực căng của dây hàn. Áp suất của đầu hàn có thể thấp hơn (khi có tạp chất, đầu hàn cần áp suất lớn hơn để xuyên qua tạp chất). Trong một số trường hợp, nhiệt độ liên kết cũng có thể được hạ thấp, do đó tăng sản lượng và giảm chi phí.

3. Bộ xử lý Plasma trước khi hàn kín LED

Trong quá trình phun epoxy LED, tạp chất sẽ gây ra tỷ lệ hình thành bọt khí cao, dẫn đến chất lượng sản phẩm và tuổi thọ thấp. Do đó, việc tránh hình thành bọt khí trong quá trình hàn kín cũng là một mối quan tâm. Sau khi làm sạch bằng plasma tần số vô tuyến, chip và đế sẽ kết hợp chặt chẽ hơn với keo, sự hình thành bọt khí sẽ giảm đáng kể, và tốc độ tản nhiệt và tốc độ phát xạ ánh sáng sẽ được cải thiện đáng kể.