Việc sử dụng máy gia công plasma trong ngành công nghiệp đóng gói bán dẫn

Ứng dụng của máy gia công plasma trong ngành công nghiệp bán dẫn là gì? Chúng ta hãy cùng tìm hiểu.

1. Tối ưu hóa liên kết dây (wire bonding)

Chất lượng sản phẩm của liên kết dây chip mạch tích hợp có tác động cơ bản đến độ tin cậy của hệ thống thiết bị vi điện tử. Khu vực liên kết phải không có chất gây ô nhiễm và có hiệu suất liên kết tuyệt vời. Sự hiện diện rộng rãi của các chất gây ô nhiễm, chẳng hạn như oxit, cặn hóa học hữu cơ, v.v., làm suy yếu nghiêm trọng độ bền kéo của liên kết dây. Phương pháp làm sạch ướt truyền thống không thể loại bỏ hoàn toàn hoặc không thể loại bỏ các chất gây ô nhiễm trong khu vực liên kết, trong khi việc sử dụng làm sạch plasma có thể loại bỏ hiệu quả bụi bẩn bề mặt của khu vực liên kết và kích hoạt bề mặt của nó, điều này có thể làm tăng đáng kể độ căng liên kết của dây và cải thiện đáng kể độ tin cậy của hệ thống thiết bị đóng gói. Do đó, sử dụng máy làm sạch plasma trong ngành công nghiệp bán dẫn tương đối tốt hơn.

2. Xử lý sơ bộ liên kết chip nguồn

Liên kết chip nguồn và đế đóng gói thường là hai loại vật liệu có tính chất khác nhau. Bề mặt vật liệu thường có tính kỵ nước và trơ, hiệu suất liên kết bề mặt kém. Các khe hở dễ hình thành tại giao diện trong quá trình liên kết, gây ra những nguy hiểm tiềm ẩn lớn cho chip điện sau khi hàn kín và đóng gói. Xử lý plasma bề mặt chip điện và đế đóng gói có thể làm tăng hiệu quả hoạt động bề mặt của chúng, cải thiện đáng kể tính lưu động của nhựa epoxy liên kết trên bề mặt, tăng cường khả năng thấm ướt liên kết của chip điện và đế đóng gói, giảm sự phân tầng của chip điện và đế, cải thiện độ dẫn nhiệt, nâng cao độ tin cậy và tính ổn định của hệ thống đóng gói IC, đồng thời kéo dài tuổi thọ của sản phẩm.

Trong đóng gói chip lật, xử lý plasma chip điện và đế đóng gói không chỉ có thể đạt được bề mặt hàn siêu sạch mà còn cải thiện đáng kể hoạt động của bề mặt hàn, có thể ngăn ngừa hiệu quả các mối hàn nguội, giảm lỗ rỗng và nâng cao độ tin cậy của hệ thống hàn. Đồng thời, nó có thể làm tăng chiều cao cạnh và độ bao phủ của chất độn, cải thiện độ bền cơ học của gói, giảm lực cắt hình thành tại giao diện do hệ số giãn nở nhiệt của các vật liệu khác nhau và cải thiện độ tin cậy và tuổi thọ của hệ thống sản phẩm.

3. Xử lý bề mặt khung chì

Trong lĩnh vực bao bì vi điện tử, dạng bao bì nhựa của khung chì vẫn chiếm hơn 80%. Nó chủ yếu sử dụng vật liệu hợp kim đồng có độ dẫn nhiệt, độ dẫn điện và hiệu suất xử lý tuyệt vời làm khung chì. Đồng oxit và một số chất ô nhiễm hóa học hữu cơ khác sẽ gây ra sự phân tầng của khuôn đúc kín và khung chì đồng, dẫn đến hiệu suất bịt kín kém và thấm khí mãn tính sau khi đóng gói. Nó cũng sẽ ảnh hưởng đến chất lượng sản phẩm liên kết và liên kết dây của chip điện. Đảm bảo độ sạch cực cao của khung chì là chìa khóa để đảm bảo độ tin cậy và năng suất của hệ thống đóng gói. Xử lý plasma có thể đạt được hiệu quả siêu tinh khiết và kích hoạt bề mặt khung chì, đồng thời năng suất thành phẩm sẽ được cải thiện đáng kể so với phương pháp làm sạch ướt truyền thống.

4. Bao bì gốm sứ

Trong bao bì gốm sứ, bảng mạch in dạng bùn kim loại thường được sử dụng làm khu vực liên kết và khu vực bịt kín nắp. Làm sạch plasma có thể được sử dụng trước khi mạ điện Ni và Au trên bề mặt của các vật liệu này để loại bỏ tạp chất hữu cơ và cải thiện đáng kể chất lượng sản phẩm mạ.