半导体封装的多个环节都能使用等离子清洗设备

半导体封装的多个环节都能使用等离子清洗设备由编辑整理，该内容来源于等离子百科；2021/2/28 11:00:21完成编辑。此内容标签；更多请点击查看；

半导体封装的多个环节中，为了达到日益提高的要求，等离子清洗设备受到众多生产制造商的青睐。

1、基板与芯片粘接前的预处理。

高分子材料的表面一般都呈惰性，具有疏水性，粘接效果因此很差，如果是进行精细的组装工序时，粘接效果差会导致缝隙的产生，后续应用会产生安全隐患，使用时也会出现故障，等离子表面处理能让粘接效果得到改善，让材料的表面增加活性和提高浸润性，产品的可靠性因此而显著提高，使用寿命大大延长。

2、引线框架塑封预处理。

半导体在封装时，引线框架采用的是铜合金材质，表层易出现铜的氧化物或者其他有机污染物，因此可能会导致密封膜密封铜合金引线框架之间产生分层，因此无论密封多么严密，这些分层也会导致密封效果变差，因此在封装工序之前需要对引线框架的表面进行清洁，等离子清洗机能够对其进行彻底的清洗，还能够活化表面，无需使用化学清洗剂和溶液，清洗成本大幅降低。

3、微电子器件集成电路引线键合预处理。

在进行键合时，键合的区域需要保持清洁并且表面要具有键合所需的特性，如果有污染物附着在表面，引线键合的拉力值会因此衰减，使用等离子表面处理不仅可以清洗，还能够活化表面，满足引线键合需要的要求和特性。

就目前来说，半导体封装成本最低以及生产效率最大化的封装方式依旧还是塑封，依旧是封装的主流方式，使用等离子清洗设备能够让塑封的很多不足之处得到弥补，并且多个环节都可以使用等离子表面处理。

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