半导体晶圆片使用plasma设备

半导体晶圆片使用plasma设备由编辑整理，该内容来源于等离子百科；2021/2/27 10:59:48完成编辑。此内容标签；更多请点击查看；

plasma设备表面处理在半导体生产工艺中几乎每个环节都能使用到，半导体生产工艺中最复杂最频繁的工序之一—晶圆片清洗，直接影响到整体的性能、成品率和可靠性，等离子表面处理作为一种绿色环保、高效、安全的清洗方式，在对晶圆片清洗的好处有很多，今天就看看等离子表面处理用于晶圆片工艺的优势所在。晶圆在封装前等离子处理的目的：去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。

1、使用plasma设备对晶圆片的表面进行处理，钻孔微小，对表面和电路的损害可以忽略不计，不仅可以彻底清洁，同时还降低了成本。

2、plasma设备表面处理还具有刻蚀功能，能够活化表面，过程中不会引入污染物，能够保持洁净度。

3、plasma设备清洗处理采用的清洗介质是气体，简单操作之下就能够在深且狭窄沟槽里的污染物去除，在半导体生产过程中一些很难处理掉的光刻胶残留物能够使用等离子清洗技术有效清除掉。

通过plasma设备去处理晶圆片，不仅可以获得超清洁的晶圆片表面，还可以增加表面活性，适合后续的处理，需要注意的是晶圆封装前处理的等离子清洗机由于产能的需要，在使用真空等离子表面处理时，参数的设计会有显著区别。

以上就是晶圆片使用等离子表面处理的优势所在，如果还想知道有关plasma设备表面处理的知识的话，欢迎点击在线客服或者拨打我们的热线电话，静候您的的来电！

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