智能等离子清洗设备在镜头模组点胶工艺

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在整个COB封装工艺的加工过程中。

拍像头模组COB组装工艺

等离子清洗方法:

通过对物体表面进行等离子轰击，可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的，可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引线框架、平板显示器的清洗和蚀刻。

等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区，短时间内就能清除。

PCB制造商使用等离子蚀刻系统进行去污和蚀刻来带走钻孔中的绝缘物。无论产品是应用于工业、电子、航空、健康等行业，可靠性都依靠于两个表面之间的粘结强度。不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的复合物，等离子体都有潜能改进粘着力，提高最终产品质量。

可使用等离子清洗设备。

页面关键词：点胶机,焊锡机,螺丝机,灌胶机,等离子表面处理机,超声波焊接机。

页面描述：在整个COB封装工艺的加工过程中。拍像头模组COB组装工艺等离子清洗方法:通过对物体表面进行等离子轰击，可达到对物体表面的蚀刻、活化、清洗等目的，可以显著加强表面的粘性及焊接强度。等离子表面处理系统可。