低温等离子发生器表面处理技术在HDI板的应用

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低温等离子发生器表面处理技术在HDI板的应用:

大家都晓得，喷射型空气低温等离子发生器、气体输送体系和plasma喷头形成的高頻超高压电量在喷头中形成超低温等离子，依靠空气气流将等离子输送到腔体外到达工件表层。当等离子与被处置物件表层相逢时，出现化学和物理变化，表层获得改性和清洁，碳化氢污物如油脂和辅助添加剂被去除。

低温等离子发生器处置技术后，可以去除激光打孔后的碳化物，达到药水无法完全净化的效果。激光打孔后，可以清洁、粗化和激活孔壁和孔底，大大提高激光钻孔后PTH工序的合格率和稳定性，克服电镀铜层和孔底铜料的裂痕。

软硬结合板由几种不同的材料层压而成。热膨胀系数不一致，易引起孔壁与层间的线连接断裂、撕裂，提高了线材孔金属化的稳定性和线材层间的结合力，是软硬结合板质量的关键技术。

常规工序采用化学药剂水湿法工序，其药水性质为非强酸性强碱性，对聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂等不利。利用低温等离子发生器表面处理技术对材料表层进行清洁、粗化和活化的干法处置技术，不仅可以获得良好的稳定性和结合力，还可以克服传统工艺的缺陷，实现无排放绿色工序。

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