超声波焊接机功率太强导致产品零件损坏

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当我们的产品经超声波焊接机焊接作业而发生变形时，从表面看来好像是超声波焊接设备的原因，然而这只是一种结果，塑料产品未熔接前的任何因素，熔接后就形成何种结果。

如果没有针对主因去探讨，那将耗费很多时间在处理不对症下药的问题上，而且在超声波间接传导熔接作业中，6kg以下的压力是无法改变塑料的轫性与惯性。所以不要尝试用强大的压力，去改变熔接前的变形，包含超声波模具的强迫挤压。

或许我们也会陷入一个盲点，那就是从表面探讨变形原因，即未熔接前肉眼看不出，但是经完成超声波焊接后，就很明显的发现变形。其原因乃产品在焊接前，会因导熔线的存在，而较难发现产品本身各种角度、弧度与余料的累积误差，而在完成超声波焊接后，却显现成肉眼可看到的变形。

超声波焊接后产品零件损坏的原因分析如下：

1、超声波焊接机功率太强造成；

2、相反在有些情况下需要加强超声波的能量，使高能量的超声波在尽可能短的时间内完成焊接，较短的时间不足以对产品结构造成破坏；

3、超声波变幅杆能量输出太强；

4、底模治具受力点悬空，受超声波传导振动而破坏；

5、塑料制品高、细成底部直角，而未设缓冲疏导能量的R角，致使应力集中而造成破坏；

6、不正确的超声波加工条件；

7、塑料产品之柱或较脆弱部位，开置于塑料模分模在线。

超声波焊接后产品内部电子元器件损坏的解決方法：

1、提早超声波发振时间（避免接触发振）；

2、降低压力、减少超声波焊接时间（降低强度标准）；

3、减少机台功率段数或小功率机台；

4、降低超音波模具扩大比；

5、底模受力处垫缓冲橡胶；

6、底模与制品避免悬空或间隙；

7、HORN（上模）掏孔后重测频率；

8、上模掏空后贴上富弹性材料，如硅胶等。

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