精密点胶机在COB封装点胶上的应用

精密点胶机在COB封装点胶上的应用，深圳全自动点胶机厂家，专业生产双液点胶机、ab点胶机、精密点胶机、三轴点胶机，提供的全自动点胶机价格合理，深圳高速点胶机品质最优，是您采购自动点胶机，全自动数控点胶机、高速精密ab双液点胶机的最佳选择！

COB优点：不仅价格便宜而且节约空间。

COB缺点：需要配备焊接机和封装机、有的时候速度跟不上、PCB贴片对环境要求更为严格以及无法维修等缺点。

COB封装的步骤有：扩晶→背胶→刺晶→银浆固化→粘芯片→烘干→邦定→前测→点胶(固化)→后测。

精密点胶机COB封装点胶的解决方案：

1:适用的胶水：AB胶、UV胶、红胶、黑胶、螺纹胶。

2:在COB封装的步骤中背胶就是点胶的环节之一，我们需要将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆然后点滴银浆。应用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

3:在COB封装的过程中要对芯片进行黏贴，方法是用点胶机在PCB印刷线路板的IC位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将IC裸片正确放在红胶或黑胶上。

4:应用点胶机将调配好的AB胶适量地点到绑定好的LED晶粒上(注：IC则用黑胶封装)，根据客户外观设计要求进行封装。

5:最后将封好胶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中进行烘干，根据客户所需要求设置烘干胶水的时间。