等离子处理简介，等离子表面处理原理介绍

等离子处理简介，等离子表面处理原理介绍由编辑整理，该内容来源于等离子百科；2024/8/21 22:04:24完成编辑。此内容标签；更多请点击查看；

等离子处理简介，等离子表面处理原理介绍。等离子体（Plasma）是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态，广泛存在于宇宙中，常被视为是物质的第四态，被称为等离子态，或者“超气态”，也称“电浆体”。等离子体具有很高的电导率，与电磁场存在极强的耦合作用。等离子体是由克鲁克斯在1879年发现的，1928年美国科学家欧文·朗缪尔和汤克斯（Tonks）首次将“等离子体”（plasma）一词引入物理学，用来描述气体放电管里的物质形态[1]。严格来说，等离子体是具有高势能动能的气体团，等离子体的总带电量仍是中性，借由电场或磁场的高动能将外层的电子击出，结果电子已不再被束缚于原子核，而成为高势能高动能的自由电子。

世界上的物质一共有四种状态。在我们日常生活中所接触的物质大多是固态、液态或是气态的。物质的状态由物质分子间的相互作用决定。

固态        ®      液态      ®      气态      ®     等离子态

Solid       ®      Liquid    ®       Gas      ®      Plas

 

等离子态时，电子从原子中分离出来。一旦热能使电子脱离了原子，电子就开始了高速的运动。电子带负电，剩下的原子核带正电。这些带正电的原子核就称为离子。

电子 Electrons

离子 IonsPositive Ar + e-   Ar+  + 2e-

Negative Cl2 + 2e- 2Cl-    

自由基 Free Radicals: CH4+ e- CH3 + H + e-

光子 Photons Ar + e- Ar* + e- Ar + e- + hn

中性粒子 Neutrals

 

等离子体表面处理具有如下作用：蚀刻作用；清洁作用；活化作用；消融作用；交联作用。

 

【清洁作用Cleaning】

• 清洁工作是去除弱键

• 清除典型-CH基有机沾污物。

只对材料表面起作用而对内部无任何侵蚀，得到超高洁净表面为下道工序做好准备。

【活化作用Activation】

•活化作用是使表面形成羰（tang）基(=CO) Carboxyl羧基 (-COOH) Hydroxyl羟（基）(-OH)三种基团。

• 这种基团具有稳定的功能对粘接亲水有积极作用来代替弱键。

• 主要是增加了表面能量。对聚合物来讲由于表面能量低致使粘接性能不好。

【 蚀刻作用Etching】

   蚀刻作用产品中高分子材料[C、H、O、N] 与等离子体[O+OF+CF3+CO+F + ……]发生化学反应从而达到清除残留污染物。

【交联作用Cross linking】

• 交联作用是在惰性气体中进行。 单键被打断而重新组合，形成双键或三键或者形成一个自由基和另一键组合的键。

【消融作用Ablation 】

• 消融作用是轰击聚合物表面时，去除聚合物链和弱键。

页面关键词：点胶机,焊锡机,螺丝机,灌胶机,等离子表面处理机,超声波焊接机。

页面描述：等离子处理简介，等离子表面处理原理介绍。等离子体（Plasma）是一种由自由电子和带电离子为主要成分的物质形态，广泛存在于宇宙中，常被视为是物质的第四态，被称为等离子态，或者“超气态”，也称“电浆体”。