Plasma清洁后的表面保证了半导体封装工艺中打线和芯片键合的可靠性

Plasma清洁后的表面保证了半导体封装工艺中打线和芯片键合的可靠性由编辑整理，该内容来源于等离子百科；2022/7/13 20:28:37完成编辑。此内容标签；更多请点击查看；

Plasma通过清洁和活化材料表面来改善灌封化合物、粘合剂、油墨、涂料和染料等的浸润性。Plasma清洁后的表面保证了半导体封装工艺中打线和芯片键合的可靠性。它已经成功地应用于平板显示制造业中提高异方性导电胶膜（ACF）的粘合性。

Plasma的专利设计使电压和电流安全地远离等离子喷嘴。这意味着用户不会遭受潜在的电压危害，物体表面也不会受到丝状放电的损坏。

通过自动化主机可以手动或遥控操作Plasma。它非常适合于原位处理从而实现快速的在线工艺，消除了所有活化后的时效问题。工艺气体流过笔体，在喷嘴处被活化并喷出。PVATePla的设计使用压缩空气作为大多数应用的标准处理气体并保证了极低的用户成本。特殊的应用也可以使用其它气体。

一、Plasma优点

●与电晕放电相比具有更高的等离子密度

●在等离子喷嘴内没有电流或丝状放电

●处理多种材料的应用能力

●低热负荷可以处理低熔点的聚合物

●简单的自动化主机集成

●低环境影响（无需化学品、辅助电极或真空）

●机载系统监测和诊断

二、Plasma应用

●提高粘合性：

-异方性导电胶膜（ACF）-平板显示装配

-光伏硅电池片制造

-光伏薄膜模块组装

-聚合物粘接

-油墨、染料和涂料

-灌封、外膜和底部填充物

-生物材料

●关键性清洁：

-打线盘和芯片键合盘

-光纤电缆

-焊接线

-封装、封盖

-连接器

-光学器件

三、Plasma技术参数

束斑处理宽度3-10mm(选配)

标准导管长度3m-6m

供给需求

电源220V/50Hz，单相，(**4安培)

压缩空气干燥清洁的空气(6Bar,88psi)，1275升/小时

其它可用气体N2，N2/H2，O2，CO2，He

重量25千克

页面关键词：点胶机,焊锡机,螺丝机,灌胶机,等离子表面处理机,超声波焊接机。

页面描述：Plasma通过清洁和活化材料表面来改善灌封化合物、粘合剂、油墨、涂料和染料等的浸润性。Plasma清洁后的表面保证了半导体封装工艺中打线和芯片键合的可靠性。它已经成功地应用于平板显示制造业中提高异方。